三聚氰胺飾面板材常見的質(zhì)量缺陷有哪些？
物理性能差
熱壓溫度低或熱壓時間短，樹脂固化不完全，貼面板在使用過程中板面易粘接灰塵，不易清洗而形成污面。
熱壓溫度過高，模板表面溫度不均或基材密度不均勻，易形成板面裂紋（俗稱龜裂）。
指樹脂含量過低，造成基材表面剝離強度低。
單位壓力過大，板面密度不均勻，結(jié)構(gòu)不對稱，熱壓溫度過高造成貼面翹曲。
板材含水量過高、基材薄、板密度過低，壓貼時芯層產(chǎn)生較大的蒸汽壓力，使其鼓泡或分層。
板面光澤不均勻
浸漬紙浸膠量不均勻，板含水率過高，壓貼時板面局部出現(xiàn)氣泡導致板面光澤不均勻。
模板表面受污染，表面發(fā)污或緩沖墊受損，墊板溫度不均勻，造成脫模。
板材含水率過高，熱壓溫度偏低或熱壓時間短，從而導致板面出現(xiàn)水跡，使板面光澤不均勻。
熱壓壓力低或浸漬紙貯存時間長，樹脂預(yù)固化度高，熱壓時樹脂流動性差，造成板面光澤度差。
組坯時板面有污物或手印、紙屑等。
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